【時報-台北電】微軟（Microsoft）在美國E3大展前宣布推出研發代號為Project Scarlett的新一代XBOX遊戲機相關細節，預計明年底耶誕節旺季期間會正式上架銷售。微軟新一代XBOX不僅支援8K超高解析度影像，還支援光線追蹤（Ray Tracing）及串流遊戲，並搭載可支援虛擬記憶體（virtual RAM）的全新設計固態硬碟（SSD）。
據供應鏈業者透露，群聯首度打進微軟XBOX遊戲機供應鏈，並成為獨家支援PCIe Gen 4規格SSD控制IC供應商；無線網路晶片訂單可望由聯發科拿下；高速乙太網路晶片訂單由瑞昱取得。至於核心晶片散熱風扇馬達控制IC則由茂達提供。
微軟現行主流遊戲機XBOX One系列在2013～2014年間推出在全球上市，中間雖然推出多款改版新機種，包括XBOX One S及One X等，但硬體架構沒有大幅更動，包括採用超微客製化8核心Jaguar處理器，內建8GB DDR3或12GB GDDR5，並搭載500GB或1TB硬碟（HDD），主要是提升運算效能。
家用遊戲機普遍來看每五年會有一次世代交替，微軟此次發表Project Scarlett的新一代XBOX遊戲機，採用超微全新客製化的Zen 2架構處理器及RDNA架構Navi繪圖核心，並首度支援硬體驅動的光線追蹤技術，並採用全新設計效讀取速率SSD，搭載GDDR6記憶體，加上支援Project xCloud串流遊戲服務，可望在明年底推出後帶動新一波換機潮。
娛樂城微軟XBOX十分依賴台灣生產鏈，目前主流的XBOX One就採用聯發科、瑞昱等台灣IC設計廠提供晶片。業內人士透露，微軟新一代XBOX除了因為採用超微客製化處理器，將支援USB Type-C接口及PCIe Gen 4等高速傳輸技術，其它晶片應會延續現有供應鏈，包括採用聯發科WiFi無線網路晶片及模組。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／美國洛杉磯10日專電）
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