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記者余治賢/綜合報導

蘋果新版iPhone SE 2市場關注。日本科技網站Mac Otakara報導,根據機殼廠商消息透露,蘋果可能在5月推出新款iPhone SE 2。

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新款iPhone SE 2的機身尺寸可能與既有的iPhone SE相當,也將具備Touch ID指紋辨識功能,不過3.5mm耳機插口可能會取消。此外,新款iPhone SE 2也將具備Apple Pay支付功能,也將內建蘋果A10 Fusion處理晶片以及近距離無線通訊(NFC)晶片。這代表新款iPhone SE 2的處理器晶片效能,將比既有的iPhone SE還要高40%。目前的iPhone SE採用蘋果的A9處理器。娛樂城

新款iPhone SE 2可能設計玻璃機殼並支援無線充電功能,不過這個推測並未受到證實。iPhone SE 2將具備玻璃背蓋設計,也可能支援無線充電功能,如同iPhone 8和iPhone X系列。

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