【時報記者王逸芯台北報導】今(20)日耐能發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級，為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。
KL520晶片甫投入市場，即獲得全球知名企業青睞，包括記憶體IC設計廠商「鈺創及其專精3D深度圖之夥伴公司鈺立微電子」、納斯達克上市企業「奇景光電」、工業電腦大廠「研揚科技」、專業通訊元件設計及通路商「全科科技」、國際知名ODM廠商「和碩聯合科技」、以及「大唐半導體」、「奧比中光」等，透過KL520的AI運算能力，將各類產品效能全面提升。
成立於2015年的耐能，總部位於美國聖地牙哥，創辦人劉峻誠畢業於台南成功大學，獲得美國雷神公司(Raytheon)獎學金和加州大學獎學金，赴美深造，就讀於美國加州大學柏克萊、洛杉磯與聖地牙哥分校的共同研究計畫碩博班，之後取得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。陸續在高通，三星，晨星半導體任職，長時間投入於AI技術的研發，劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron)，獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持，推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。
耐能的獨特技術，在於研發出一款高效率、低功耗的AI晶片，把AI運算的場域從雲端轉移至終端設備，不僅能達到即時辨識與判斷，同時還提供軟硬體結合的解決方案，另外，KL520晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」，會根據不同任務進行重組，減少運算複雜度，保證在不同的卷積神經網路模型上的使用，無論是模型內核大小的變化、模型規模的變化，還是影像輸入大小的變化，耐能AI晶片都能保持高效率使用運算單元。
耐能的AI晶片成功實現高效運算，數據格式按運算需求靈活調整，致使在計算過程中實現極高的「數據計算vs.數據讀寫」比例，減少記憶體數據搬運的能量耗損；同時，耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小，大幅降低在終端部署時的儲存成本，也大幅降低了記憶體頻寬的需求，並可提供較為通用，可同時支持語音及2D、3D影像的AI需求，這堪稱是AI發展上的一個大躍進，Kneron成功實現人工智慧在雲端及離線終端上的互補，完成從提供IP到AI晶片的新里程碑，也開啟了人工智慧應用於不同層面的無限可能。
劉峻誠透露，今年第四季會推出面向智慧安防市場的第二款AI晶片。娛樂城耐能將參加六月中舉行的2019亞洲消費電子展，帶來最新的終端AI產品和解決方案。
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